전력 반도체(SiC/GaN) 사업의 발전을 위해 미래를 함께 열어갈 글로벌 인재를 모집합니다.
1. 주요 직무 내용
- 전력 반도체 Packaging 설계 및 양산 라인 공정 최적화
- Power Module 설계 및 제조
- 양산 수율 향상 및 품질 신뢰성 구축
2. 자격 요건
전력 반도체 Packaging 및 Module 설계, 제조 분야 경력 15년 이상(은퇴자 환영)
3. 외국인 기술자에 대한 고용 형태 및 예우
- 1년 단위 상주 계약(상호 협의하에 연장 가능)
- 보수: 업계 최고 수준(경력에 따라 개별 합의)
- 복지: 최고급 레지던스 제공, 전담 통역 지원, 정기 귀국 항공권 제공