Global Vision

Advanced
Power Solutions

차세대 SiC/GaN 전력 반도체 패키징 및 파워 모듈 기술로
글로벌 시장에 고신뢰성 솔루션을 제공합니다.

SiC Packaging

GaN Packaging

Power Module

Reliability Test

About NexGen Semicon

혁신적인 패키징 기술로
전력 변환의 미래를 만듭니다

넥스젠 세미콘은 차세대 와이드 밴드갭(WBG) 전력 반도체(SiC/GaN)의 후공정 및 파워 모듈을 제조하는 전문 스타트업입니다. 전기차·신재생에너지·산업 자동화 분야의 전력 전자 수요를 충족하는 고신뢰성 솔루션을 지향합니다.

SiC/GaN차세대 소재

200℃+고내열 구조

EV·Ind핵심 응용

Core Business

설계부터 패키징·조립·시험까지 전력반도체 토탈 솔루션을 제공합니다.

고온(175~200℃+) 구동 환경에 견디는 고내열·방열 구조 설계

EV 인버터·산업용 고전압 Multi-Chip 모듈, AMB/DBC 접합

전력 반도체(SiC/GaN) 사업의 성장을 함께할 전문가를 모집합니다.