전력반도체(SiC/GaN) 후공정 (Packaging)
고온 구동 환경(175℃~200℃ 이상)에서 견디는 고내열·방열 구조 설계와 Packaging 기술의 개발 및 제조
Business
전력반도체 후공정과 파워모듈의
전력반도체 후공정과 파워모듈의
토탈 솔루션
Power Module 설계 및 제조
- 전기 자동차(EV), ESS, 산업용 인버터의 고신뢰성 Multi-Chip 모듈의 설계 및 제조
- 고 방열기판(AMB, DBC) 접합 및 신소재 베이스의 High-End 모듈 패키징